苏州鼎讯电子有限公司
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特点
小型平台的宽度为1,254mm，可在工厂内自由编排生产线
新型10连贴装头和新式识别系统，实现了36,000CPH(相当于0.1秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力！
最大供料器数120个！
对应L尺寸基板(L510×W460mm)
对应主体内置式割带器选配件
基本参数
机型 YS12(型号:KHY-000)
对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
贴装效率
(最佳条件) 36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）
贴装精度
(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件 0402(mm系名称)～□32*mm元件 (注1)*2010年1月开始对应
元件种类 120种(最大、换算成8mm卷带)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注2) L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量 约1,340kg
(注1)球电极元件除外。
(注2)不包括突起部分的尺寸。
小型平台的宽度为1,254mm，可在工厂内自由编排生产线
新型10连贴装头和新式识别系统，实现了36,000CPH(相当于0.1秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力！
最大供料器数120个！
对应L尺寸基板(L510×W460mm)
对应主体内置式割带器选配件
基本参数
机型 YS12(型号:KHY-000)
对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm
贴装效率
(最佳条件) 36,000CPH（0.1秒/CHIP相当）
贴装精度
(本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件 0402(mm系名称)～□32*mm元件 (注1)*2010年1月开始对应
元件种类 120种(最大、换算成8mm卷带)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注2) L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量 约1,340kg
(注1)球电极元件除外。
(注2)不包括突起部分的尺寸。
上一个：YS24小型超高速模块贴片机
下一个：YS12F小型超高速模块贴片机
