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产品名称: YS12F小型超高速模块贴片机

发布日期: 2018-11-02

点击数: 1234

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简述:

产品详情

特点
 20,000CPH (相当于0.18秒 / CHIP)的贴装性能
具有卓越的对应能力,
可对应0402~45×100mm元件
32mm以上需要安装专用吸嘴组件
对应大型基板、L尺寸L510×W460mm
多种类的盘式包装元件、也对应自动交换式托盘供给装置(ATS15)
内置式割带器

基本参数
机型    YS12F(型号:KKJ-000)
对象基板 L50×W50mm~L510×W460mm
贴装精度 绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率 20,000CPH(本公司最佳条件)
元件供给
方式    卷带、托盘供给
元件种类 带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)
盘式包装    15种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件
可贴装高度 15mm
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源    0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
主体重量 约1,370kg(装配ATS15时。)

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