苏州鼎讯电子有限公司
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特点
72,000CPH(0.05sec/CHIP) 卓越的贴装能力 新开发的双段输送台
34ｋCPH/㎡ 世界顶级面积生产率
L700×W460mm 对应超大型基板
对应雅马哈双搬运轨道系统
120 最大供料器数
0402～32×32mm对应元件
基本参数
机型 YS24
对象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
贴装能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP：本公司最佳条件)
贴装精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
对象元件 0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件种类 120种(最大/换算成8mm卷带)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量 约1,700kg
72,000CPH(0.05sec/CHIP) 卓越的贴装能力 新开发的双段输送台
34ｋCPH/㎡ 世界顶级面积生产率
L700×W460mm 对应超大型基板
对应雅马哈双搬运轨道系统
120 最大供料器数
0402～32×32mm对应元件
基本参数
机型 YS24
对象基板 L50×W50mm～L700×W460mm
贴装能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP：本公司最佳条件)
贴装精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
对象元件 0402～□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件种类 120种(最大/换算成8mm卷带)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量 约1,700kg
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