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简述柔性电路五大材料的选择标准
2018-11-04
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随着时代潮流的发展，科学技术的进步，电子产品也在出现着日新月异的变化。在电子组装技术方面，正在面临着一项又一项的考验。需要跟随电子技术发展的条件下，人们在电子组装技术上下足了功放，开始了大胆的创新实验与研发，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的柔性电路应运而生，它能完成表面安装技术的适用，而且进行弯曲而影响正常工作。
现在的柔性电子都采用了SMT技术，从而可以完成很薄、很精巧，绝缘厚度小于25μm的电路制造，这种柔性电路能够被任意弯曲并且可以卷曲后放入圆柱体中，以充分利用三维体积。它打破了传统固有使用面积的思维定势，从而形成充分利用体积形状的能力，这能够在目前常规采用的每单位面积所使用的导体长度上，显著地增强有效使用密度，形成高密度的组装形式。
简述柔性电路五大材料的选择标准
在最近几年里，柔性电路这一技术开始各领域完成应用，在无线电通信、计算机和汽车电子设备等领域均实现了应用。不同以往，之前柔性电路都是提供作为刚性线缆的替代物来使用，它己经能够很成熟地作为刚性电路和印刷电路板的替代品应用在要求采用薄型电路或者三维电路的场合。为了能够满足刚柔相济的应用要求，刚柔技术在刚性电路板上结合了柔性电路，柔性电路板就是应用最广的了。
柔性电路板的功能可区分为四种，分别为引线路 （Lead Line）、印刷电路 （Printed Circuit）、连接器 （Connector） 以及多功能整合系统 （IntegraTIon of FuncTIon），用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
简述柔性电路五大材料的选择标准
柔性电路的材料一：绝缘簿膜
绝缘薄膜具有可挠曲的特点，以此当做电路板的绝缘载体，形成电路的基础层。在选择柔性介质薄膜的时候，需要着手材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等方面进行考察与检测。关于绝缘簿膜通常在市面上就能采购获得，当前最常用的是聚酰亚胺和涤纶材料。在美国的所有柔性电路制造厂商中，接近80%的厂商是采用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的材料，大约20%的制造厂商结合采用涤纶簿膜。聚酰亚胺材料具有不易燃、几何尺寸稳定的特点，拥有较高的抗撕裂强度，并且能够忍受焊接时的高温。
柔性电路的材料二：黏结片
黏结片的能力是将薄膜与金属箔进行黏合，还有薄膜与薄膜之间的黏合，加强肋采用胶黏剂黏接在柔性电路上面，为了就是提供元器件和连接器插入时的机械支撑力以及消除掉应力。它是由两面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片能够提供环境保护和电气绝缘，它能够起到取消簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的作用。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
简述柔性电路五大材料的选择标准
柔性电路的材料三：铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。据不同的应用，我们要选择不同的铜箔的形式。如果仅仅为了代替导线和接插件，从而减少制造时间和成本，那么良好应用于应性线路板的电解铜箔就是最好的选择。电解铜箔同样会应用于通过增加的铜的重量来提高电流的承载能力，从而得到可以实现的铜皮宽度的场合。
柔性电路的材料四：覆盖层
覆盖层的作用就是为了保护表面导线和增加基板强度。将覆盖层覆盖在柔性印制电路板表面，完成绝缘保护的一个功能层，外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
在Sheldahl公司创建的Novaclad品牌产品中，使用了基于真空金属喷镀的具有专利权的技术，该技术可以将一层很簿的纯铜簿层施加在聚酰亚胺簿膜的表面上。然后这种材料过通电镀制成特定的厚度以形成Novaclad 的基础材料。
Novaclad 基础材料被使用在不采用胶黏剂的Novaflex柔性电路制造中。在全部电路成像以后，施加上一层Novaflex绝缘覆盖层。Novaflex柔性电路的设计是为了能够忍受在恶劣的环境条件下进行工作，Novaflex 免胶黏剂互连系统提供更佳的柔软性、耐化学性能、高温特性和最大的热耗散性能。
柔性电路的材料五：增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
现在的柔性电子都采用了SMT技术，从而可以完成很薄、很精巧，绝缘厚度小于25μm的电路制造，这种柔性电路能够被任意弯曲并且可以卷曲后放入圆柱体中，以充分利用三维体积。它打破了传统固有使用面积的思维定势，从而形成充分利用体积形状的能力，这能够在目前常规采用的每单位面积所使用的导体长度上，显著地增强有效使用密度，形成高密度的组装形式。
简述柔性电路五大材料的选择标准
在最近几年里，柔性电路这一技术开始各领域完成应用，在无线电通信、计算机和汽车电子设备等领域均实现了应用。不同以往，之前柔性电路都是提供作为刚性线缆的替代物来使用，它己经能够很成熟地作为刚性电路和印刷电路板的替代品应用在要求采用薄型电路或者三维电路的场合。为了能够满足刚柔相济的应用要求，刚柔技术在刚性电路板上结合了柔性电路，柔性电路板就是应用最广的了。
柔性电路板的功能可区分为四种，分别为引线路 （Lead Line）、印刷电路 （Printed Circuit）、连接器 （Connector） 以及多功能整合系统 （IntegraTIon of FuncTIon），用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
简述柔性电路五大材料的选择标准
柔性电路的材料一：绝缘簿膜
绝缘薄膜具有可挠曲的特点，以此当做电路板的绝缘载体，形成电路的基础层。在选择柔性介质薄膜的时候，需要着手材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等方面进行考察与检测。关于绝缘簿膜通常在市面上就能采购获得，当前最常用的是聚酰亚胺和涤纶材料。在美国的所有柔性电路制造厂商中，接近80%的厂商是采用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的材料，大约20%的制造厂商结合采用涤纶簿膜。聚酰亚胺材料具有不易燃、几何尺寸稳定的特点，拥有较高的抗撕裂强度，并且能够忍受焊接时的高温。
柔性电路的材料二：黏结片
黏结片的能力是将薄膜与金属箔进行黏合，还有薄膜与薄膜之间的黏合，加强肋采用胶黏剂黏接在柔性电路上面，为了就是提供元器件和连接器插入时的机械支撑力以及消除掉应力。它是由两面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片能够提供环境保护和电气绝缘，它能够起到取消簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的作用。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
简述柔性电路五大材料的选择标准
柔性电路的材料三：铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。据不同的应用，我们要选择不同的铜箔的形式。如果仅仅为了代替导线和接插件，从而减少制造时间和成本，那么良好应用于应性线路板的电解铜箔就是最好的选择。电解铜箔同样会应用于通过增加的铜的重量来提高电流的承载能力，从而得到可以实现的铜皮宽度的场合。
柔性电路的材料四：覆盖层
覆盖层的作用就是为了保护表面导线和增加基板强度。将覆盖层覆盖在柔性印制电路板表面，完成绝缘保护的一个功能层，外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
在Sheldahl公司创建的Novaclad品牌产品中，使用了基于真空金属喷镀的具有专利权的技术，该技术可以将一层很簿的纯铜簿层施加在聚酰亚胺簿膜的表面上。然后这种材料过通电镀制成特定的厚度以形成Novaclad 的基础材料。
Novaclad 基础材料被使用在不采用胶黏剂的Novaflex柔性电路制造中。在全部电路成像以后，施加上一层Novaflex绝缘覆盖层。Novaflex柔性电路的设计是为了能够忍受在恶劣的环境条件下进行工作，Novaflex 免胶黏剂互连系统提供更佳的柔软性、耐化学性能、高温特性和最大的热耗散性能。
柔性电路的材料五：增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
