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BGA返修工作台 550A
BGA返修工作台 550A

产品详情

产品说明：
热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
  上、下、底部三个温区独立加热，加热时间和温度实时在触摸屏上显示；
  光学系统可X、Y向自动移动，方便贴装操作
  移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，最大板可达550x500mm；
  强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
  彩色光学对位系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
  嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
  彩色液晶监视器；
  内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-360°旋转；
  8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
  吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围；
  可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
  合金热风喷嘴，保证耐用性、热风回流稳定，可360度任意角度定位；
  可视监控系统，实时显示芯片锡球熔化过程（选配）。

PCB尺寸：

W20*D20～W550*D500mm

PCB厚度：

0.5~4mm

PCB定位方式：

外形或治具

温度控制方式：

K型热电偶、闭环控制

底部预热：

远红外3600W

上部加热：

热风1200W

下部加热：

热风800W

底部预热：

红外3600W

使用电源：

单相220V、5.6KW

适用芯片:

1*1~70*70mm

适用芯片最小间距：

0.15mm

贴装精度：

±0.01mm

最重芯片：

80g

机器尺寸：

L654*W681*790

机器重量：

约70KG



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