技术参数表:
最小PCB尺寸 |
L120mm*W60mm |
宽度调节范围 |
60-400mm |
最大PCB尺寸 |
L500mm*W400mm |
设 备 尺 寸 |
2600 mm*1800mm*1600mm(L*W*H) |
PCB 重 量 |
max 5kg |
设 备 重 量 |
1250KG |
PCB上部空间 |
Max:120 mm |
助焊剂 容量 |
2 L |
PCB下部空间 |
Max:60 mm |
连喷喷雾速度 |
0-20mm/s |
PCB 工 艺 边 |
min 4mm |
预 热 温 度 |
室温-250℃ |
N2 消 耗 量 |
1.5m³/h--1.8m³/h |
加 热 方 式 |
热风顶部,红外底部 |
锡 波 高 度 |
max 5mm |
波峰高度检测 |
固定探针 |
平台移动定位速度 |
max 400mm/s |
锡炉 氮化量 |
氮气1.5立方/小时,氮化量为0.05kg/8h |
化 锡 时 间 |
≦40min(300℃)(机械泵) |
喷 嘴 尺 寸 |
可接受非标定制 |